2QB 420-SHH46高壓風機在半導體設備中有哪些用途

2QB 420-SHH46高壓風機是半導體設備的主要氣路與環境控制部件，主要作用是潔凈保障、工藝氣控、散熱與真空輔助、晶圓搬運，直接決定良率與設備穩定性。

一、潔凈度與顆粒控制（主要用途）
晶圓 / 腔體吹掃：在光刻、蝕刻、CVD/PVD 等工位，用 30–100kPa 高壓氣流吹除硅渣、金屬屑、化學殘留，避免納米級顆粒污染晶圓。
EUV 光刻機清潔：吹掃光學鏡面污染物、抑制熱變形，保障納米級光刻精度。
無塵室正壓維持：向設備腔體與局部潔凈區持續送高壓過濾空氣，形成正壓屏障，阻止外部灰塵、微生物侵入。
傳輸軌道清潔：晶圓傳輸路徑持續吹掃，防止顆粒在搬運中附著。
二、工藝氣體輸送與廢氣處理
特種氣體穩定輸送：向蝕刻、CVD/PVD 腔體精確輸送氬氣、氮氣、硅烷等，壓力 / 流量可調，保障薄膜均勻性與刻蝕一致性。
廢氣快速排出：及時抽走蝕刻副產物（氯氣、溴化氫、氯化硅）、光刻膠揮發物，防止污染腔體與晶圓。
氣體循環與混合：在沉積腔體內循環氣體，使前驅體濃度、溫度均勻，提升薄膜質量。
廢氣輸送至處理系統：將有害氣體送至焚燒 / 洗滌裝置，滿足環保要求。
三、溫度控制與設備散熱
晶圓溫度均勻化：通過氣流控溫，補償工藝熱不均，確保光刻、刻蝕、退火的溫度一致性。
高功率部件強制風冷：為激光器、等離子體源、射頻電源、EUV 光源等散熱，防止過熱導致精度漂移與故障。
腔體熱管理：輔助控溫，穩定工藝環境溫度。
四、真空與負壓輔助
局部真空生成：配合主真空泵，快速建立 / 維持腔體低壓，加速抽氣與工藝循環。
負壓吸附與固定：在晶圓檢測、劃片、封裝中，用負壓吸附晶圓 / 芯片，非接觸固定，避免機械損傷與位移。
五、晶圓非接觸搬運（氣浮）
高壓氣流形成氣膜，懸浮晶圓進行傳輸，全程無機械接觸，避免劃傷與顆粒污染，適配 8/12 英寸大尺寸晶圓自動化產線。
六、其他輔助功能
干燥與吹干：晶圓清洗后高壓吹干，快速去除去離子水殘留。
密封與隔離：在腔體門、傳輸艙形成氣簾，隔離不同工藝環境，防止交叉污染。